“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升

　　虽然学术界和产业界很早认识到碳化硅相对于传统硅材料的优点，但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势，多年来只是在小范围内得到应用，无法挑战Si基器件的统治地位，但是随着5G 、汽车等新市场出现，制备技术的进步，需求拉动叠加成本降低，碳化硅时代即将迎来。

　　SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。

　　全球碳化硅产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大，全球SiC产量的70%~80%来自美国公司，典型公司是科锐、道康宁、SiCrystal、昭和电工等;欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等

　　华为近期通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，此举显示华为正在布局新一代半导体技术。

　　三安光电披露定增预案，拟募资不超过70亿元，其中，先导高芯拟认购50亿元，格力电器拟认购20亿元。格力电器表示，投资三安光电有助于业务板块打入半导体制造行业。

　　由于碳化硅产业链全球来看仍处于起步阶段，国内企业更是大部分处于早期研发阶段，远未成熟，行业体量较小，重点关注已经在碳化硅研发上投入大量资源并且取得一定成果的公司。映射到A股上市公司，建议关注三安光电、扬杰科技、捷捷微电。

　　除上述说的三安光电外，捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以碳化硅为代表第三代半导体材料的半导体器件，公司目前有少量碳化硅器件的封测，尚未进入量产阶段，杨杰科技可批量供应650V、1200V碳化硅JBS器件，正在积极研发碳化硅MOS产品。